2024-10-29
誠(chéng)摯邀請(qǐng)
2024年11月6-8日,NEPCON ASIA 2024電子設(shè)備展將在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)盛大開(kāi)幕!日東科技將攜氮?dú)饣亓骱浮o(wú)鉛波峰焊、新款選擇性波峰焊、垂直固化爐、在線(xiàn)式隧道爐和IC貼合機(jī)參加本次展會(huì)。
展出設(shè)備
氮?dú)饣亓骱?SER-710NH
模塊式結(jié)構(gòu),便于清潔及維護(hù);
防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),運(yùn)輸穩(wěn)定可靠,手動(dòng)+電動(dòng)調(diào)寬;
前后回風(fēng)設(shè)計(jì),有效防止溫區(qū)之間氣流影響,保證溫控精確;
可選配全程充氮,多方位保護(hù)產(chǎn)品焊接品質(zhì);
可選配氮?dú)忾]環(huán)控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)低耗氮量低成本生產(chǎn)。
無(wú)鉛波峰焊 E-FLOW
傳輸系統(tǒng):分段浮動(dòng)式結(jié)構(gòu),防止導(dǎo)軌變形。
特制不銹鋼鏈條傳輸,經(jīng)久耐用;
噴霧系統(tǒng):助焊劑自動(dòng)穩(wěn)壓供給,精密型調(diào)節(jié)閥進(jìn)行數(shù)字化
調(diào)節(jié),方便管理;
預(yù)熱系統(tǒng):抽屜式模組式節(jié)能設(shè)計(jì),紅外、熱風(fēng)任意組合;
冷卻系統(tǒng):強(qiáng)制式冷卻系統(tǒng),保證冷卻速度在4~6°C秒(可調(diào))。
選擇性波峰焊 SUNFLOW 3/450
自主研發(fā)電磁泵,高精度噴霧噴頭;
鏈條與滾輪混合傳動(dòng)系統(tǒng),軌道自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng);
頂部熱風(fēng)預(yù)熱,底部紅外預(yù)熱;
支持在線(xiàn)/離線(xiàn)編程,每個(gè)焊點(diǎn)可獨(dú)立設(shè)置焊接參數(shù);
全程顯示焊接狀態(tài);
可擴(kuò)展為雙電磁泵選擇焊。
垂直固化爐 SVR-200
可有效提升產(chǎn)能
可提高固化品質(zhì)
占地面積小
可節(jié)省廠房空間
可降低使用成本
在線(xiàn)式隧道爐 SHR-01
不銹鋼托板鏈條+導(dǎo)軌輸送,運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定;
多通道設(shè)計(jì),爐內(nèi)產(chǎn)品容量大,產(chǎn)能高;
可配置出入口接駁,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料;
全模塊化設(shè)計(jì),維護(hù)保養(yǎng)方便快捷;
專(zhuān)利熱風(fēng)系統(tǒng),熱傳導(dǎo)更高效,熱補(bǔ)償更快;
爐膛多層隔熱,有效降低環(huán)境溫度。
IC貼合機(jī) WBD2200 Plus
支持多層堆疊;
支持自動(dòng)換吸嘴;
超小芯片貼裝;
兼容8-12寸晶圓;
超薄芯片貼裝技術(shù);
支持底部拍照,高精度貼裝。
我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨日東科技的展位(11號(hào)館11D80),共同探索智能制造的新機(jī)遇。為了確保您的參觀體驗(yàn)更加順暢,建議提前通過(guò)官方網(wǎng)站預(yù)約參觀。期待在NEPCON ASIA 2024與您相見(jiàn),共享這場(chǎng)科技盛宴!