2024-05-24
5月22日-24日,第26屆CICD集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會在廣州知識城國際會展中心隆重召開,本屆大會以“助力產(chǎn)業(yè)路徑創(chuàng)新,共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為主題,匯聚政府領導、國內(nèi)外知名企業(yè)家、專家學者、行業(yè)大咖等,通過高峰論壇、圓桌會議、專題論壇、展覽展示等多種形式,搭建“產(chǎn)業(yè)發(fā)展動員會、行業(yè)信息發(fā)布會、企業(yè)合作交流會”。
日東科技在本次大會上著重向業(yè)界推介了公司自主研發(fā)生產(chǎn)的半導體封裝設備“IC貼合機”和“半導體烤箱”,為芯片貼裝和芯片烘烤、封裝固化提供了國產(chǎn)化裝備解決方案,歡迎各位業(yè)內(nèi)人士蒞臨51號日東科技展位互動交流!
IC貼合機 WBD2200 PLUS
IC貼合機WBD2200 PLUS是通用型高精度IC貼合機,應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品,適用于SIP封裝、Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS 、MEMS等工藝。主要應用于車載電子、醫(yī)療電子、光電子、手機等行業(yè)領域。
半導體烤箱 SEO系列
日東科技SEO系列半導體充氮烤箱通用性強,通過充入氮氣將烤箱中的氧氣排出,防止烘烤高溫產(chǎn)生氧化現(xiàn)象。設備采用高容量水平空氣再循環(huán)系統(tǒng),采用專有的腔室結構和密封技術,具有出色的氣密性和溫度均勻性,滿足半導體產(chǎn)品高性能要求,適用于固化半導體晶圓、IC封裝(銅基板,銀膠,硅膠,環(huán)氧樹脂)、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。